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半導(dǎo)體封裝EMC耐漏電起痕檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體封裝EMC耐漏電起痕檢測(cè)設(shè)備由華測(cè)儀器生產(chǎn),采用西門子PLC作為主控制系統(tǒng),配合電壓、電流傳感器、高壓真空斷路開關(guān)、高壓交直流變壓器元件構(gòu)成。該測(cè)定儀具有高防護(hù)性、高準(zhǔn)確性、高穩(wěn)定性、便于維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用于電力與新能源設(shè)備、電子與家電制造、材料研發(fā)與第三方檢測(cè)等領(lǐng)域,為試驗(yàn)人員提供了設(shè)備基礎(chǔ)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.TVS瞬間防護(hù)技術(shù)
2.雙系統(tǒng)互鎖技術(shù)
3.低通濾波電流監(jiān)測(cè)技術(shù)
4.SPWM電子升壓技術(shù)
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 6553-2003《評(píng)定在嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用的電氣絕緣材料耐電痕化和蝕損的試驗(yàn)方法》
IEC60587-2007-05 Electrical insulating materials used under se vere ambient conditions ?Test methods for evaluating resistance to tracking and er osion
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào):HCLD-3
控制方式:采用PLC 控制
智能化控制方式:利用數(shù)字化的流量控制系統(tǒng),準(zhǔn)確控制污染液的流量;全自動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)確試驗(yàn)電壓。
顯示方式:真彩色液晶顯示(標(biāo)配7寸西門子16:9 觸摸屏)
數(shù)據(jù)輸出:測(cè)試結(jié)束時(shí),設(shè)備自動(dòng)判定合格與不合格;生成測(cè)試報(bào)告測(cè)試報(bào)告打印
上位機(jī)軟件:實(shí)現(xiàn)測(cè)試報(bào)告的自動(dòng)編號(hào)、存儲(chǔ)和打印
污染液流速:0 ~ 1.2ml/min 可調(diào)
試驗(yàn)電壓:0 ~ 6000V±5%可調(diào)
試驗(yàn)工位:5塊試樣同時(shí)進(jìn)行測(cè)試
電極:上、下電極厚度為0.5mm,材質(zhì)鎳,尺寸按照標(biāo)準(zhǔn)尺寸要求制做,上、下電極之間的間距為 50±0.5mm
起痕判斷:當(dāng)前電流達(dá)到或超過(guò)60mA 持續(xù)延遲2.00s(±10%)停止工作并輸出結(jié)果(合格與否)
外形尺寸:寬 1120mm × 深 520mm × 高 1350mm ,排氣孔徑Φ100mm
試驗(yàn)電源:AC220(±10%)V/50HZ(其他規(guī)格可定制)
應(yīng)用領(lǐng)域
電力與新能源設(shè)備
變壓器/斷路器:評(píng)估繞組絕緣材料在高濕度、污穢環(huán)境下的耐久性,預(yù)防電網(wǎng)故障
新能源汽車:測(cè)試高壓電池包、車載充電機(jī)的絕緣性能(符合ISO 6469標(biāo)準(zhǔn))
電子與家電制造
半導(dǎo)體封裝:驗(yàn)證環(huán)氧塑封料(EMC)的介電強(qiáng)度,優(yōu)化封裝工藝
家用電器:檢測(cè)電源適配器、智能家居設(shè)備的絕緣部件,符合IEC 62368等標(biāo)準(zhǔn)
材料研發(fā)與第三方檢測(cè)
新型絕緣材料開發(fā):量化硅橡膠、工程塑料的CTI/PTI值,指導(dǎo)配方優(yōu)化
合規(guī)認(rèn)證:為UL、CE認(rèn)證提供數(shù)據(jù)支撐
公司簡(jiǎn)介
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.

