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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
詳情介紹:
華測(cè)儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn),支持測(cè)試電壓可達(dá)10kV,采用冷熱臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷,測(cè)量使用低噪聲線纜,減少測(cè)試導(dǎo)線的影響,采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試功能上增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試等測(cè)量功能,可在不同條件和模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量,可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素,能夠比較直觀地研究材料的弛豫時(shí)間等相關(guān)的介電特性等。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量的影響,提高測(cè)試準(zhǔn)確度:
為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量的影響,系統(tǒng)采用了直流加熱方式進(jìn)行加熱,加入濾波等方式以更好的減少測(cè)量過程中的影響因素,大幅提高了測(cè)量的準(zhǔn)確度。
除去高溫環(huán)境下測(cè)量導(dǎo)線阻抗影響,提高系統(tǒng)內(nèi)部障蔽作用:
1.采用阻抗更匹配的測(cè)量導(dǎo)線;
2.縮短測(cè)量導(dǎo)線提高測(cè)量精度;
3.測(cè)量的方式采用三電極測(cè)量,提高障蔽作用。
優(yōu)化高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)樣品溫度的測(cè)試方式及測(cè)量電極:
1.在樣品上濺射一層導(dǎo)電材質(zhì),減少空間及雜散電容的影響;
2.采用參比樣品的方式進(jìn)行測(cè)量,樣品的溫度就是材料真實(shí)溫度。
操作軟件
1.多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
2.即時(shí)監(jiān)控:系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽,無須等待;
3.圖例管理:通過軟件中的狀態(tài)圖示,對(duì)狀態(tài)說明,測(cè)試狀態(tài)一目了然;
4.使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限,方便管理;
5.故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障告警功能;
6.試驗(yàn)報(bào)告:自定義報(bào)表格式,一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告,可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表。
