TSDC熱刺激電流測試系統

產品簡介

高壓TSDC熱刺激電流測試系統用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。

TSDC是一種研究電荷存儲特性的試驗技術，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫

產品優勢

除去電網諧波對采集精度的影響

在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術,實現了達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料等器件的測試需求

除去不規則輸入的自動平均值功能

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大。電流輸入端口采用大口徑三軸連接器

Huacepro操作軟件

1.多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面

2.即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待

3.圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，對狀態說明，了解測試狀態

4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理

5.故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能

6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴充8個USB接口

3.支持16g內存，250g固態硬盤

其他測試功能

熱釋電測試、漏電流測試、用戶定義激勵波形

產品參數

溫度范圍：-100~300°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜率：10℃/min（可設定）

測試頻率：電壓上限：±10kV

加熱方式：空氣加熱

降溫方式：液氮

樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

電極材料：黃銅

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷/peek

低溫制冷：液氮

測試功能：TSDC

數據傳輸：RS-232

應用領域

材料研發與性能評估：介電材料研究、絕緣材料評估、半導體材料分析

電子元器件與封裝技術：元器件可靠性測試、封裝材料選擇、封裝工藝優化

電力與能源領域：電力設備絕緣監測、儲能材料研究

其他領域：生物分子材料研究、環境監測與保護

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統在材料研發、電子元器件與封裝技術、電力與能源領域以及其他多個領域都具有應用前景。隨著技術的不斷發展，TSDC測試系統將在更多領域發揮重要作用