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華測儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
日期：2026-03-10 00:21
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摘要：
華測儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導(dǎo)線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。設(shè)備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續(xù)和高速的測量，可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，能夠比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關(guān)的介電特性等。
產(chǎn)品優(yōu)勢
01 為了解決交流加熱的...
華測儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡介半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，支持測試電壓可達10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量使用低噪聲線纜，減少測試導(dǎo)線的影響，采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。設(shè)備在測試功能上增加了高阻測試、擊穿測試等測量功能,可在不同條件和模式下進行連續(xù)和高速的測量，可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，能夠比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關(guān)的介電特性等。
產(chǎn)品優(yōu)勢
01 為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對測量的影響，設(shè)備采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，大幅提高了測量的準確度。
02 以采用阻抗更匹配的測量導(dǎo)線、縮短測量導(dǎo)線提高測量精度、測量的方式采用三電極測量等方式除去高溫環(huán)境下測量導(dǎo)線阻抗影響，以提高內(nèi)部障蔽作用。
03 設(shè)備優(yōu)化了樣品溫度的測試方式及測量電極，以獲取材料真實溫度：如在樣品上濺射一層導(dǎo)電材質(zhì)，減少空間及雜散電容的影響，采用參比樣品的方式進行測量。
04 配備更強大的操作軟件，功能如下：
1.多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，對狀態(tài)說明，測試狀態(tài)一目了然；
4.使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；
5.故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報表。
7.多項測試功能：熱釋電測試/漏電流測試/用戶定義激勵波形
產(chǎn)品參數(shù)
溫度范圍：-185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）
測試頻率：電壓上限：±10kV
加熱方式：直流電極加熱
降溫方式：水冷
輸入電壓：AC：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測試功能：TSDC
數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
設(shè)備尺寸：180mmx210mmx50mm
應(yīng)用領(lǐng)域
設(shè)備可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)可以比較直觀地研究材料的弛豫時間等相關(guān)的介電特性。
