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產品詳情
  • 產品名稱:環氧塑封料HTRB性能測試系統

  • 產品型號:Huace SIR-450
  • 產品廠商:華測儀器
  • 產品價格:0
  • 折扣價格:0
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簡單介紹:
環氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響,隔開外部溶劑、濕氣、沖擊,使芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用
詳情介紹:

環氧塑封料HTRB性能測試系統

產品優勢

除去電網諧波對采集精度的影響

在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備,將對電網造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集,華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術,實現了達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料等器件的測試需求

除去不規則輸入的自動平均值功能

自動平均值是檢測電流的變化,并自動將其進行平均化的功能,在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大;電流輸入端口采用大口徑三軸連接器,兼顧抗干擾的穩定性和高壓檢查時的防護性

采用測量前等待的方式,讓材料受熱更均勻

當溫度達到設定溫度后,樣品的均勻受熱會存在滯后現象,采用達到設備溫度保持時間與測量前等待的方式,可以讓材料受熱更均勻,測量更加科學合理

產品參數

溫度范圍:-100~350°C

控溫精度:0.5°C

升溫斜率:10℃/min(可設定)

電阻:1×1016Ω

電阻率:1×103Ω~1×1016Ω

輸入電壓:220V

樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm

電極材料:黃銅或銀

夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷

絕緣材料:99氧化鋁陶瓷

測試功能:高低溫電阻率

數據傳輸:RS-232


公司簡介

Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engaged in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.

The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.

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